芯片 资本运作 报道 被否认 已宣布
Automatically verified and published · Generated and evidence-checked automatically; not reviewed by a human.
Qualcomm said its multiyear patent licensing agreement with Huawei covers cross-licensing in multiple technology fields, but denied that the deal involves logic-folding chip technology. It said the terms are confidential, reports that it is a net payer are inaccurate, and it has agreed to acquire some of Huawei’s non-cellular US patents.
The article text is unavailable in this language; an existing version is shown.
IT之家 10 月 7 日消息，华为与高通 10 月 5 日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
随后彭博社报道称，高通公司已获得支撑华为逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。这一消息引发网络热议。
10 月 6 日，高通官网发布补充声明，回应了目前的网传消息。IT之家附官方译文如下：
高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。