엔비디아와 TSMC가 차세대 인공지능(AI) 반도체인 '블랙웰'의 미국 내 생산을 위한 논의를 시작했다고 로이터 통신이 보도했다.

로이터에 따르면, 엔비디아와 TSMC는 애리조나에 위치한 엔비디아 공장에서 블랙웰 칩의 생산을 두고 협의를 진행 중이다. 특히, 두 회사는 칩 생산의 전 공정을 미국 애리조나 공장에서 진행하고, 후 공정을 대만에서 진행하는 방안을 고려하고 있다고 전했다.

블랙웰은 올해 3월 엔비디아가 공개한 최첨단 AI 반도체로, 기존 제품보다 추론 능력이 30배가량 향상된 것으로 알려졌다. 엔비디아는 "생성형 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 고객 수요가 많아 내년까지 주문이 밀려있다"라고 밝힌 바 있다.

TSMC는 그동안 대만 공장에서 블랙웰을 생산하여 엔비디아에 공급해 왔으며, 최첨단 반도체 공정의 노하우를 대만 현지에 유지하는 전략을 취해왔다. 이에 따라, 애리조나 공장에서 생산이 결정되더라도, 전 공정만 미국 현지에서 진행되고, 후 공정은 대만에서 이루어질 것으로 예상된다.

이번 논의는 TSMC가 미국 상무부로부터 최대 66억 달러의 직접 보조금을 지원받기로 합의하는 등 미국과의 협력 관계를 강화하는 움직임의 일환으로 보인다. TSMC와 엔비디아의 생산 협력은 미국 반도체 산업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.